基材：FR-4

层数：双面板

表面工艺：镀金

最小钻孔：0.238mm

最小线宽：0.238mm

最小线矩：0.376mm

阻焊/字符：绿油白字

产品特点：板厚公差+/-0.1mm，尺寸公差+/-0.1mm

假双面电路板~参数详情

假双面电路板制作工艺流程：对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工,在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。通过磨刷去除沉铜工序在基材背面形成的化铜,避免电镀工序在基材背面形成镀铜层,从而克服镀铜层与基材之间藏水导致贴膜失败的隐患,提高外层处理工序工作效率,降低品质隐患。