基材：FR-4

层数：8层板

表面工艺：镀金工艺

最小钻孔：0.2mm

最小线宽：0.076mm

最小线矩：0.076mm

阻焊/字符：绿油白字

产品特点：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密阻抗板

pcb精密8层电路板厂家~参数详情

8层精密PCB电路板制造工艺流程：提供客户提供的PCB资料，工程进行PCB生产资料，通过审核的资料将正试投产制作，开料--IPQA--(内层线路菲林)内层线路制作--AOI-棕化--IPQA--压合--IPQA--(钻带/钻孔资料)钻孔--IPQA--沉铜/图电--(外层线路菲林)外层线路制作--干膜或湿膜--IPQA--图形电镀--去膜/蚀刻--IPQA--(阻焊/白字菲林、网版制作)阻焊--文字印刷--表面清洗--IPQC/IQC--(喷锡、沉金、镀金)--成型--冲板/锣板/V-CUT--IPQA--表面清洗--电测/飞针--OSP/沉锡/沉银--FQC--最终检验FQA--包装--成品入仓--出货检验OQA--出货