发布时间:2021-12-13 文章来源:同益光电 浏览次数:1579
基材:FR-4
层数:十二层板
表面工艺:镀金工艺
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:3mil(0.075mm)
最小线矩:3mil(0.075mm)
阻焊/字符:蓝油白字
产品特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.05mm,阻抗板
12层HDI线路板~参数详情
专业批量生产电路板厂家 | |
基材: | FR-4 |
层数: | 十二层板 |
板厚: | 3.0mm |
规格: | 680*650mm |
最小线宽: | 3mil(0.075mm) |
最小线矩: | 3mil(0.075mm) |
最小孔径: | 0.2mm |
表面处理: | 镀金工艺 |
铜箔厚度: | 2.0oz(盎司) |
阻焊/字符: | 蓝油白字 |
常电介数: | 4.3 |
应用领域: | 军工 |
温馨提示:由于线路板的特殊性,定制产品怒不退换,望您谅解! |
早期印刷电路板使用的是"纸基覆铜印制板",但后来随着电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印刷能力不断提升,目前线路板产品印刷能力最高可达到六十几层,这就使得我们在设计高密度PCB板时,除了考虑最基本的印刷问题,还需从多个方面进行管控,如基材,线路布局,制板厂的工艺能力,生产设备等。