基材：FR-4

层数：十二层板

表面工艺：镀金工艺

最小钻孔：0.2mm

最小线宽：3mil(0.075mm)

最小线矩：3mil(0.075mm)

阻焊/字符：蓝油白字

产品特点：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，阻抗板

12层HDI线路板~参数详情

早期印刷电路板使用的是"纸基覆铜印制板"，但后来随着电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印刷能力不断提升，目前线路板产品印刷能力最高可达到六十几层，这就使得我们在设计高密度PCB板时，除了考虑最基本的印刷问题，还需从多个方面进行管控，如基材，线路布局，制板厂的工艺能力，生产设备等。