发布时间:2021-12-13 文章来源:同益光电 浏览次数:1546
基材:KB军工料
层数:多层板
表面工艺:沉金板
最小钻孔:8mil
最小线宽:3mil(0.075mm)
最小线矩:3mil(0.075mm)
阻焊/字符:绿油白字
产品特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.05mm,高精密板
多层沉金电路板~参数详情
专业批量生产电路板厂家 | |
基材: | KB军工料 |
层数: | 多层板 |
板厚: | 1.6mm |
规格: | 207.3*183.2mm |
最小线宽: | 3mil(0.075mm) |
最小线矩: | 3mil(0.075mm) |
最小孔径: | 8mil |
表面处理: | 沉金板 |
铜箔厚度: | 1.0oz(盎司) |
阻焊/字符: | 绿油白字 |
常电介数: | 43 |
应用领域: | 通讯电子 |
温馨提示:由于线路板的特殊性,定制产品怒不退换,望您谅解! |
多层线路板采用沉金工艺的好处有:①多层沉金线路板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看;②沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质;③因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层;④金的金属属性比较稳定,晶体结构更致密,不易发生氧化反应;⑤因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路;⑥工程在作补偿时不会对间距产生影响。⑦沉金板的应力更易控制。