基材：KB军工料

层数：多层板

表面工艺：沉金板

最小钻孔：8mil

最小线宽：3mil(0.075mm)

最小线矩：3mil(0.075mm)

阻焊/字符：绿油白字

产品特点：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密板

多层沉金电路板~参数详情

多层线路板采用沉金工艺的好处有：①多层沉金线路板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看;②沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质;③因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层;④金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应;⑤因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路;⑥工程在作补偿时不会对间距产生影响。⑦沉金板的应力更易控制。