基材：FR-4

层数：十层板

表面工艺：镀金工艺

最小钻孔：0.2mm

最小线宽：3mil(0.075mm)

最小线矩：3mil(0.075mm)

阻焊/字符：蓝油白字

产品特点：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，阻抗板

十层pcb线路板打样~参数详情

十层PCB线路板生产对工程资料是有一定要求的，十层PCB板工程资料必须在完全实现设计者要求的基础上，最大限度地为生产提供方便，使十层PCB生产者能够更简便、更安全地实现设计要求。因此，如何合理设计十层PCB要求是工程资料制作的最终目标，工程资料的制作要充分利用现有的设备资源、加工方法和加工能力来实现设计提出的技术要求。