基材：FR-4

层数：多层板

表面工艺：沉金板

最小钻孔：0.213mm

最小线宽：0.35mm

最小线矩：0.25mm

阻焊/字符：绿油白字

产品特点：板厚公差+/-0.1mm，尺寸公差+/-0.1mm

多层高精密电路板~参数详情

多层高精密电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。