发布时间：2021-12-13 文章来源：同益光电 浏览次数：3613
基材：FR-4
层数：多层板
表面工艺：镀金工艺
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：3mil(0.075mm)
最小线矩：3mil(0.075mm)
阻焊/字符：绿油白字
产品特点：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密板
多层电路板制造商~参数详情
| 专业批量生产电路板厂家 | |
| 基材： | FR-4 |
| 层数： | 多层板 |
| 板厚： | 1.6mm |
| 规格： | 69.3＊27.1mm |
| 最小线宽： | 3mil(0.075mm) |
| 最小线矩： | 3mil(0.075mm) |
| 最小孔径： | 0.2mm |
| 表面处理： | 镀金工艺 |
| 铜箔厚度： | 1.0oz(盎司) |
| 阻焊/字符： | 绿油白字 |
| 常电介数： | 43 |
| 应用领域： | 蓝牙电子 |
| 温馨提示：由于线路板的特殊性，定制产品怒不退换，望您谅解！ | |
多层线路板制造方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
TEL：13050056261
邮箱：astygd@126.com
地址：鞍山市铁西区双德街33号
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