发布时间:2021-12-13 文章来源:同益光电 浏览次数:1549
基材:FR-4
层数:多层板
表面工艺:镀金工艺
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:3mil(0.075mm)
最小线矩:3mil(0.075mm)
阻焊/字符:绿油白字
产品特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.05mm,高精密板
多层电路板制造商~参数详情
专业批量生产电路板厂家 | |
基材: | FR-4 |
层数: | 多层板 |
板厚: | 1.6mm |
规格: | 69.3*27.1mm |
最小线宽: | 3mil(0.075mm) |
最小线矩: | 3mil(0.075mm) |
最小孔径: | 0.2mm |
表面处理: | 镀金工艺 |
铜箔厚度: | 1.0oz(盎司) |
阻焊/字符: | 绿油白字 |
常电介数: | 43 |
应用领域: | 蓝牙电子 |
温馨提示:由于线路板的特殊性,定制产品怒不退换,望您谅解! |
多层线路板制造方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。