PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果；板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷;　PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一等等。

1      目的
为了提升SMT产品焊接的品质，本文件规定了SMT相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。
2      范围
本规适用SMT车间所有焊接后的产品。
3      定义
无
4      职责
4.1  工艺部
4.1.1    负责对本文件进行编制、修订等操作；
4.1.2    负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；
4.1.3    负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；
4.2  制造部
4.2.1    负责按照本标准对相关可疑品进行判定；
4.2.2    出现异常时及时报告相关人员；
4.3  品质部
4.3.1    监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；
4.3.2    负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；

5      容
5.1  矩形或方形端片式元件
5.1.1    尺寸要求

注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6：这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于1206

5.1.2    侧面偏移

目标：侧面无偏移现象

可接受：侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者

不良：侧面偏出 (A)大于元器件端子宽度 (W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者

5.1.3    末端偏出

目标：无末端偏出现象

不良：元件末端偏出焊盘

目标：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者

可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者

不良：小于可接受末端连接宽度下限

5.1.5    最大爬锡高度

目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度

不良：焊料延伸至元器件本体顶部

目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者

不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者

5.1.7    元件末端重叠

目标：元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触

不良：元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触

5.1.8    侧立

不良：元器件不允许侧立

目标：片式元器件的电气要素面朝上放置

制程警示：片式元器件的电气要素面朝下放置

5.1.10 立碑

不良：元器件不允许立碑

5.2  圆柱体帽形端⼦
5.2.1    尺寸要求

注1：不违反最小电气间隙。
注2：(C)是从焊料填充的最窄处测量。
注3：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注4：润湿明显。
注5：最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
注6：不适用于只有端面端子的元器件

5.2.2    侧面偏移

目标：侧面无偏移现象

可接受：侧面偏出(A)小于或等于元器件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者

不良：侧面偏出 (A)大于元器件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者

5.2.3    末端偏出

不良：不允许末端偏出

5.2.4    末端连接宽度

目标：末端连接宽度等于或大于元器件直径(W)或焊盘宽度(P)，取两者中的较小者

可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者

不良：末端连接宽度 (C)小于元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者

5.2.5    最大爬锡高度

目标：最大爬锡高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体

不良：焊料填充延伸至元器件本体顶部

5.2.6    最小爬锡高度

目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者

不良：最小爬锡高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者

5.2.7    末端重叠

目标：元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)至少为元器件端子长度(R)的75%

不良：元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元器件端子长度(R)的75%

5.3  扁平鸥翼形引
5.3.1    尺寸要求

注1：不违反最小电气间隙 。
注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：焊料未接触封装本体或末端密封处。
注5：对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
5.3.2    侧面偏移

目标：无侧面偏出

可接受：最大侧面偏出(A)不大于引线宽度(W)的50%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者

不良：侧面偏出 (A)大于引线宽度(W)的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者

5.3.3    最⼩末端连接宽度

目标：末端连接宽度等于或大于引脚宽度

可接受：最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)的50%

不良：最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%

5.3.4    最小侧面连接长度

目标：沿整个引线长度润湿填充明显

可接受：当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引线宽(W)，

当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)等于100%(L)

不良：当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)小于3倍引线宽度(W)或75%的引线长度(L)，取两者中的较大者。
当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)小于100%(L)

5.3.5    最大根部爬锡高度

目标：1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方弯曲处。
2、焊料未接触元器件本体

可接受：1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体(小外形封装，例如SOT，SOD)
2、焊料未接触陶瓷或金属元器件本体

5.3.6    最小爬锡高度

目标：跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T)，但未延伸至膝弯半径

可接受：最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)

不良：最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)

5.3.7    共面性

不良：元器件引线不成直线(共面性)，妨碍可接受焊点的形成

5.4  弯L形带状引脚、
5.4.1    尺寸要求

注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：焊料未接触元器件本体。见8.2.1.
注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。

5.4.2    实例

内弯L形带状引线元器件的实例

不良：1、填充高度不足。2、末端连接宽度不足
右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成

5.5  具有底部散热面端子的元件
5.5.1    尺寸要求

5.5.2    散热面

目标：1、散热面无侧面偏出。2、散热面端子边缘100%润湿

可接受：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%
2、散热面末端端子的末端连接宽度与焊盘接触区域100%润湿

不良：1、散热面端子的侧面偏出大于端子宽度的25%。2、散热面端子的末端偏出焊盘。
3、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%。4、散热面偏出违反最小电气间隙